SMT貼片加工產生虛焊的原因

最近匯總了一些關于SMT貼片加工中大家非常關注的一些問題點，發現大家對于虛焊問題的關注度更高，接下來為大家分享SMT貼片加工產生虛焊的原因。

一、由SMT工藝因素引起的虛焊

1、焊膏漏印;

2、焊膏量涂覆不足;

3、鋼網，老化、漏孔不良。

二、由PCB因素引起的虛焊

1、PCB焊盤氧化，可焊性差;

2、焊盤上有導通孔。

三、由元器件因素引起的虛焊

1、元器件引腳變形;

2、元器件引腳氧化;

四、由SMT設備因素引起的虛焊

1、貼片機在PCB傳送、定位動作太快，慣性太大引起較重元器件的移位;

2、SPI錫膏檢測儀與AOI檢測設備沒有及時檢測到相關焊膏涂覆及貼裝的問題。

五、由PCB設計因素引起的虛焊

1、焊盤與元器件引腳尺寸不匹配;

2、焊盤上金屬化孔引起的虛焊。

六、由操作人員因素引起的虛焊

1、在PCB烘烤、轉移的過程中非正常操作，造成PCB形變;

2、成品裝配、轉移中的違規操作。

基本上在SMT貼片廠家中會造成PCBA加工中成品虛焊的原因就這么多，而且不同的環節會造成虛焊的概率也不相同，甚至只是存在于理論中，但實際中低級錯誤一般不會出現。如果有不完善或者不正確的地方，歡迎來電溝通。